原标题：基于台积电3nm工艺的基于苹果A17全速量产中，成本增加12~20%

根据MacRumors的台积最新报道，目前采用台积电3nm工艺制程的苹果苹果芯片正在紧锣密鼓的量产中，这是速量目前台积电唯一使用3nm工艺的客户，也就是产中成本说苹果今年的芯片将拥有先进的技术，这也是增加苹果取胜的法宝。

根据介绍，基于采用台积电3nm工艺制程的台积除了下半年发布的iPhone 15 Pro系列手机使用的A17芯片，还有苹果M3芯片，苹果不过由于iPhone 15系列手机很快就要发布了，速量所以会优先安排A17芯片的产中成本生产，毕竟台积电目前无法同时满足M3和A17芯片的增加产能要求，所以搭载M3芯片的基于苹果 Mac新品推迟到2024年发布。

根据介绍，台积台积电3nm工艺采用创新的苹果FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，据悉FINFLEX拥有前所未有的灵活性，可以针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行优化。能在不牺牲性能的前提下，减少芯片功率的占用，这有点像智能调控技术了。另外，据爆料，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，这样可以实现在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

目前仅苹果芯片用上采用台积电3nm工艺制程，这也是苹果设备长期不创新，仅靠芯片赢得天下的原因，当然，由于采用了先进的制式，据说苹果iPhone 15系列手机生产成本增加12~20%，那么售价大涨也意料之中了。返回搜狐，查看更多

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Source: 仪器机械